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Qualcomm eliminará o espaço de frequência do LTE

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Novo chip de radiofrequência tem apenas 1 milímetro de espessura. (Foto: Divulgação)

A Qualcomm anunciou a criação do chip de radiofrequência RF360 Front End, que integra mais de 40 bandas de celular, com LTE indo de 700 a 2700 MHz.

O chip suporta os padrões LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA e GSM/EDGE, o novo chip de radiofrequência tem apenas 1 milímetro de espessura e através de um novo mecanismo de análise do sinal, reduz em até 50% o consumo.

Na prática significa que fabricantes como Samsung, Sony, LG e outras terão aparelhos compatíveis com qualquer implementação de LTE no mundo.

Ele estará disponível no meio do ano e será apresentado durante a Mobile World Congress, que começa na segunda-feira, dia 25.

(Da redação)


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